教員紹介

池田　洋

機械系　機械システムコース　教授・博士(工学)

専門分野とこれまでの研究: 精密加工プロセス(研磨加工)と自動化省力化装置(半導体製造、各種精密部品製造、医療向けなど)の開発に関する研究を行ってきました。最近では、ガラス、シリコン、サファイアなど電子材料基板を対象にそれらの仕上げ加工であるCMP(Chemical Mechanical Polishing)の迅速かつ高品位が得られる技術開発を進めています。具体的には、電界を付与し研磨領域のスラリー(液体研磨剤)流れを制御することによって効率よく工作物(被研磨材)を研磨することを目指した「電界スラリー制御技術」の開発に取り組んでいます。また、省エネルギー機運の高まりで、シリコン半導体からSiCを使った次世代半導体への置き換えが加速していますが、同基板は化学的、機械的に安定な難加工材料であることから製造コストの上昇の一因となっています。そこで、電界スラリー制御技術を応用することによって、SiCなどの難削材料向け高速CMP技術を開発し加工時間の短縮、加工コスト低減を図っています。